这款型号为BCM23550的四核处理器据该公司移动和无线集团移动平台业务资深市场总监Michael Civiello介绍，BCM23550基于四核ARM Cortex-A7架构，单核主频1.2GHz;采用的是自家的集成了VideoCore IV 技术的GPU，具备高性能图形处理能力，可以很好地支持3D游戏和其他有大量图像的应用程序，而且在功耗管理上效能显著。VideoCore 多媒体技术还可以很好地支持“dual HD”功能，即双高清显示，用户可以把手机中的高清内容通过Miracast同步传送到更大的显示屏上观看，在流畅性和响应速度上可以做到无延时同步显示，丝毫不影响用户体验。在拍照、摄影等多媒体应用上，该芯片集成了图像信号处理器（ISP）可支持高达1200万像素摄像头和许多高级成像功能，例如眨眼和微笑检测、人脸追踪、红眼消除、快速拍摄（快速捕捉）、零快门延迟、选择最佳照片等，以及高质量H.264全高清（1080p@30fps）摄像机和视频回放。

         BCM23550有一个显著地特点，就是它是业内首个整合了5G WIFI、NFC、GPS和室内定位功能的四核平台。它通过与5G WIFI、多卫星GNSS以及高级室内定位技术相结合，能够在室内和室外实现无处不在的定位。Civiello解释了具体定位功能的实现方式：首先手机与基站相连，这样就能知道用户所在的大体位置，一旦知道这个位置，就可以针对这个区域搜索其上空的卫星而不是搜索所有的卫星来实现定位，大大节省了时间；如果进入建筑物中，由于建筑物内的每个WIFI路由器都有一个独特的MAC地址，具体固定的位置，根据这个MAC地址就可以知道用户大体的位置，知道了大致位置后，后面可以再利用NFC、低功耗蓝牙、MEMS等技术进行来更精确的定位。

         总体来说，BCM23550集成了蜂窝基带、触摸屏控制器、PMU、PFIC以及WIFI、蓝牙、NFC、GPS以及高级室内定位功能等多个模块，是一款高性能、功能丰富的四核解决方案。在服务模式上，博通也开始提供Turnkey服务。该平台主打终端价位在999~1399元人民币之间的市场，具体配置可由系统厂商确定，这对于众多国内手机厂商来说确实是一个不错的选择。BCM23550与博通之前推出的双核HSPA+平台BCM21664T管脚兼容，对于已经在其双核平台上进行的产品开发的手机制造商来说，可以很轻松的利用现有设计方案进行升级，大大缩短四核产品上市时间。

        据介绍，作为新一代半导体器件，IGBT是自动控制和功率变换的关键核心部件，被广泛应用在轨道交通装备行业、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车和家电产业中。此前，国内高端IGBT芯片基本依赖进口。此次大功率IGBT芯片的研制成功，不仅可以为我国高铁、动车组等轨道交通装备及其他相关行业提供强劲的“中国芯”，还将逐步改善国内目前大功率IGBT全部依赖进口的状况，降低我国轨道交通发展成本。目前，中国已成为全球最大的IGBT芯片消费国，年需求量超75亿元，每年还以30%以上的速度增长，到2020年，中国仅轨道交通电力牵引产业每年IGBT芯片的市场规模将不低于10亿元，智能电网不低于4亿元。据介绍，加上中国北车，目前世界上掌握这项技术的企业只有四家。

上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。

上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，及第3年税金减半的优惠措施，以减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力，因而让中国半导体产业得以向上发展。

除政策加持外，中国大陆对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一，无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动中国大陆半导体整体产值在2006～2012年之间，从人民币1,006.3亿元，提升至人民币2,185.5亿元。

根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，中国大陆半导体产业于2006～2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，晶片制造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长。

据了解，目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落；其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。

王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区的影响力。

然而，尽管中国大陆半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。

        另外，LAPIS Semiconductor已开始销售评估套件并开设了技术支持网站。在该网站中，不仅可以下载最新的技术规格书、手册，还可下载参考板电路图和示例应用程序的源代码。

        最近，智能手机、平板终端、笔记本电脑等移动终端不仅支持Bluetooth® SIG注1所倡导的Bluetooth®，而且Bluetooth® Low Energy也日益普及。主要移动终端用的OS官方都已表明支持态度，预计未来上市的很多终端都会同时支持Bluetooth®与Bluetooth® Low Energy。

        伴随着这种趋势，在通过智能手表、保健器材、健身器材等与智能手机和平板电脑终端之间的联动来提高便利性的设备中，也正在加速Bluetooth® Low Energy的普及。而这些多为电池驱动的设备，为了延长电池寿命，实现更低功耗成为当务之急。

        LAPIS Semiconductor去年推出的“ML7105”，实现了业界顶级的低耗电量（收发数据包时的运行状态）。此次开发出的新品“ML7105-00x”，不仅保持了运行状态下的低耗电量性能，而且平均电流还减少了一半。所谓平均电流，是指按一定间隔反复收发数据包时的运行状态（耗电量大）与休眠状态（耗电量小）的平均电流值。通过大幅减少改变状态所需的时间，使平均电流减半，从而使电池寿命可达2倍。因此，按LAPIS Semiconductor的工况条件，支持Bluetooth® Low Energy的、使用纽扣电池（CR2032）的设备其电池寿命即使在24小时连续工作的条件下，也可充分使用2年。

           中国的半导体消费量已经增长到历史最高水平，现在占全球半导体市场一半以上。普华永道最新发布的《2013 半导体市场——中国新势力》报告表明，随着2012 年8.7％的增长，中国目前的半导体消费量占全球总消费量的52.5％。

           中国半导体消费的增长，与全球半导体市场相比，形成了一个显著的对比。全球半导体市场在2012 年整体下降了3％。

           全球电子设备生产大量转移到中国，而且在这些电子设备生产中所用的半导体含量要高于世界平均水平，这导致了中国半导体消费的增长。在2012 年，中国电子设备生产占全球的百分比上升了2 个百分点，达到了34.2％，到2017 年预计将上升至40％以上。

           普华永道全球科技及半导体行业主管合伙人Raman Chitkara 表示：“中国的半导体消费主导地位不断增强主要归功于其智能手机和平板电脑市场的迅速增长，这两样产品都是主要在中国生产。在可预见的未来，预计中国将继续其半导体消费的领导地位，到2017 年其市场份额可能达到60％。”

           普华永道报告中的重要发现包括：行业增长：中国半导体产业增长了9.6％，达到563 亿美元。

          集成电路（IC）产业拥有重大影响：中国IC 产业（包括IC 设计，IC 晶圆制造，IC 封装和测试）是2012 年中国半导体消费增长背后的主要驱动力。以上三个产业在2012 年都取得了双位数的增长。

           IC 设计增长最快：中国的IC 设计仍然是中国半导体产业增长最快的产业在2012 年增长了21％。

           半导体封装，组装和测试能力（SPA＆T）在中国继续增长，而在其他地方萎缩：2012年，中国的净生产场地面积增长了5％，该指标近似于生产能力，而在同一时期，世界其他地方的净生产场地面积则减少了8.9％。

           未来的市场机会

           中国的半导体消费量继续超过其生产量，至2012年，之间的差距扩大了67亿美元，已经达到了1016亿美元。

           这种供求不平衡，带来了巨大的市场机会。但是，目前还不清楚，这一缺口将由跨国半导体公司在中国扩大生产量进而填补，或者由中国公司持续发展来应对这一挑战。

           普华永道中国科技行业主管合伙人高建斌说： 普华永道中国科技行业主管合伙人高建斌说：普华永道中国科技行业主管合伙人高建斌说： 普华永道中国科技行业主管合伙人高建斌说： 普华永道中国科技行业主管合伙人高建斌说： 普华永道中国科技行业主管合伙人高建斌说： “自 2000年以来，中国一直不断加强其其 IC设计能力，令IC设计产业为IC产业中唯一每年都取得收入同比增长的部门，我们预计这一趋势还将继续。同时，有了这些坚实的基础，中国主要半导体厂家，在雄心勃勃的政府激励计划和风险资本投资的支持下，将会充分利用尚未开发的市场潜力。”