上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出,税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。
上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示,中国大陆政府为全力扶持本土半导体产业,已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税,及第3年税金减半的优惠措施,以减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力,因而让中国半导体产业得以向上发展。
除政策加持外,中国大陆对行动装置的需求愈来愈高,也成为推升中国大陆半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出,现今中国大陆消费市场商机已跃居全球第一,无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长,带动中国大陆半导体整体产值在2006~2012年之间,从人民币1,006.3亿元,提升至人民币2,185.5亿元。
根据上海市集成电路行业协会最新报告分析,中国大陆半导体产业于2006~2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%;其中,IC设计产业年复合成长率为25.7%,晶片制造部分为15.4%,封装测试方面则为17.6%,预估2013年与2014年皆可望持续成长。
据了解,目前中国大陆半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落;其中,长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整,因此为中国大陆最重要的半导体发展核心地带,且此一园区的半导体产值约占整体中国大陆半导体产值31%。
王龙兴补充,上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后,2012年已进入高技术性、高生产能力的阶段,未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区,并列为积极落实发展重点,可望再次扩大上海半导体产业园区的影响力。
然而,尽管中国大陆半导体产业正快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言,目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后,正努力迎头赶上,预估2015年时,中国大陆IC设计技术水准可望达到22/20奈米,而封装技术也可望进入国际主流领域,并扩展Flip Chip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。
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