中芯国际CEO邱慈云在会上表示，中芯国际将顺应行业发展趋势，在加速追赶国际先进主流工艺的前进步伐的同时，不断拓展成熟工艺，针对客户需求提供整套的解决方案和附加值服务。

         会上还研讨了中芯国际最先进的制造技术、设计服务支持平台、高速应用处理器IP平台，以及微处理器和智能卡的eNVM技术平台、模拟及射频PDK服务的现状及发展趋势。

         中芯国际还将于9月13日在北京举行研讨会。